合力泰通过战〓略布局5G新材料，赋能移动互∩联网、工业◣互联网、物联网、车联网等应用市场快速发展，致力为5G高频高速信息交互提供从材料、结构设计、器件、模组化封装和测试的一站式产品解决方案，为迎接5G新时代助力加速。
高频高速卐基板
LCP/MPI多层柔性天线/馈线
智能卡模块
高频高速基板包括带胶≡铜箔、陶瓷填充PTFE基板、碳氢化合物陶瓷层压板等类型，具有介电损耗低、吸水率低、加工性能好的特点，可应用于通讯基站、汽车雷达◤系统、智能手机、智能穿戴系统、军工等◣领域。
胶层具备低介电常数（2.3）和低介质损耗（0.002）
优异的粘结性，适用于LCP、MPI、碳氢基板、PPO基材覆铜
良好的加工便利性
优异的耐热性
